—— 大会日程 ——

主论坛 时间:5月15日 地点:光谷国际会展酒店一楼宴会厅
  • 09:00—09:10

    致辞

  • 09:10—09:20

    专家受聘环节

  • 09:20—09:50

    高通量激光纳米三维制备

    刘 旭 中国光学学会秘书长 教授

  • 09:50—10:20

    飞秒阿秒高次谐波技术在先进半导体制程中的重要应用

    张晓世 云南大学 教授

  • 10:20—10:35

    茶歇

  • 10:35—11:05

    激光极端制造—超快激光和水导激光制造

    邱建荣 欧洲科学院院士、浙江大学教授

  • 11:05—11:35

    AI赋能光电仪器

    张大伟 上海理工大学光电学院常务副院长 教授

  • 11:35—13:30

    午餐

  • 13:30-14:00

    光计算的商业化突破

    孟怀宇 曦智科技 博士 CTO

  • 14:00-14:30

    OIO下一代光互连

    祁 楠 中国科学院半导体研究所 研究员

  • 14:30-15:00

    非干涉无标记三维光强衍射层析显微技术与仪器

    左超 南京理工大学 教授

  • 15:00-15:15

    茶歇

  • 15:15-15:35

    复合光腔结构高功率GaN蓝光激光器

    刘建平 苏州镓锐芯光科技有限公司 董事长

  • 15:35-15:55

    高功率光纤绿光激光器技术前沿及应用进展

    黄国溪 深圳公大激光有限公司 副总经理

  • 15:55-16:15

    碳化硅超透镜:抑制高功率激光辐照的热漂移问题

    杜凯凯 慕德微纳(杭州)科技有限公司 CEO

  • 16:15-16:35

    多模态非线性光学成像系统

    王璞 振电(苏州)医疗科技有限公司 CEO

  • 16:35-16:55

    铌酸锂光子学器件的发展与未来

    蔡文杰 江苏铌奥光电科技有限公司 总经理

  • 18:00-20:00

    颁奖典礼及晚宴

—— 大会报告 ——

报告题目:高通量激光纳米三维制备

报告摘要:本报告论述了如何利用超分辨技术,将激光直写的精度极大提升,同时采用并行直写与路径规划,是扫描直写的通量得到数量级的增长,将激光直写变革成为一种精度可以与电子束曝光接近,通量接近工业应用的,材料限制少,无需真空的更适合产业应用的新型大面积微纳制备装备。

报告题目:飞秒阿秒高次谐波技术在先进半导体制程中的重要应用

报告摘要:高次谐波技术历经40年发展,通过飞秒激光突破实现毫瓦级极紫外输出及阿秒脉冲,成为短波长激光最经济高效的解决方案。其核心应用聚焦半导体工业:2012年Intel联合团队首次将其用于极紫外光刻机光罩检测,三星、台积电等相继跟进;2018年ASML等企业拓展至晶圆检测。我国“十四五”规划已将其列为半导体检测关键技术。随着功率提升与技术迭代,该技术正加速渗透先进半导体制造、量子芯片量产及生物医疗领域,成为精密制造革新的核心驱动力。全球科技巨头竞相布局产业化应用,技术成熟度迈入商业化临界点,有望重塑下一代信息产业生态。

报告题目:激光极端制造—超快激光和水导激光制造

报告摘要:超快激光可以实现热效应精细可控、克服光的衍射极限的超精细三维加工,而水导激光将激光束约束在高压水光纤中可以实现高深径比热效应得到抑制的高效精细加工,是激光制造领域的两大热点。报告将介绍我们发现的超快激光诱导的新现象,微纳结构形成的新机制,微结构操控的新技术以及在三维集成光子学器件等新的应用。另外分享水导激光技术在金刚石、SiC、磁性材料、CMC等切割、打孔等方面的应用。并对未来发展趋势进行分析和展望。

报告题目:AI赋能光电仪器

报告摘要:本报告从AI光学系统设计、AI助力光电仪器新原理及AI进行光电仪器虚拟训练三个方面,探讨AI技术对光电仪器的深度赋能。首先,AI光学系统设计通过机器学习算法优化传统设计流程,实现对光学元器件的智能匹配与性能预测,大幅提升设计效率与精度。其次,AI助力光电仪器的新原理研究,深度学习能够通过数据驱动发现复杂光学规律,推动光电仪器向智能化、自适应化、硬件减少化方向发展。最后,基于AI的虚拟训练平台通过数字孪生技术模拟真实光电实验环境,为仪器性能提升提供安全、高效的培训方案。

—— 邀请报告 ——

报告题目:光计算的商业突破

报告摘要:计算作为突破传统电子计算性能瓶颈的新范式,正加速从实验室走向产业化。报告将围绕团队在光计算领域的双重突破展开:一方面,系统性披露公司下一代光计算系统"天枢"的核心规格与商业化路径;另一方面,结合团队最新发表于《Nature》的上一代光计算成果,深入阐释光计算在规模化集成中的关键技术选择,并展示光计算在某些应用场景中的巨大优势。

报告题目:OIO下一代光互连

报告摘要:AI大模型需要分布式高性能计算系统,数据互连能力决定了系统可达的规模与算力。基于硅基光电子技术与CMOS电路的融合集成,芯片光互连接口(Optical I/O)将光纤延伸至计算芯片边沿,通过小尺寸收发芯粒构造“芯片出光”;光I/O芯片需要从器件级、电路级和系统级协同创新,实现带宽密度、能耗效率数量级的提升。本报告聚焦CMOS工艺的光电集成互连芯片,研讨与微电子融合的光电协同设计方法,介绍国内外的最新进展,并展望未来光电融合互连芯片的发展趋势。

报告题目:非干涉无标记三维光强衍射层析显微成像技术与仪器

报告摘要:在本报告中,将汇报团队在“非干涉”定量相位与衍射层析显微成像技术与仪器方面取得的一些研究进展,主要包括:基于轴向离焦的光强传输定量相位成像与衍射层析成像技术、基于非对称照明的傅里叶叠层定量相位成像与衍射层析成像技术、以及波长扫描的无透镜片上高通量定量显微成像与衍射层析成像技术等。上述工作的特点是无需借助于相干照明与干涉测量,仅用强度测量来反演相位与折射率信息,从而为定量相位成像与衍射层析成像由“干涉”走向“非干涉”奠定了理论与技术基础。

报告题目:复合光腔结构高功率GaN蓝光激光器

报告摘要:GaN基激光器是激光显示、有色金属加工、3D打印和数字光刻等战略新兴产业不可或缺的新型高效半导体光源,也在量子信息、水下通信和探测成像等领域有重要的应用前景。在这个报告中,我将从外延生长、新型器件结构等方面介绍我们在GaN激光器方面的研究工作,特别是针对激光器结构应力大、光损耗大的难点,研究了AlGaN+ITO复合光腔结构的新型激光器,实现了连续工作单管光功率5 W、电光效率45%、60°C管壳温度老化寿命大于2.7万小时的蓝光激光芯片。

报告题目:高功率光纤绿光激光器技术前沿及应用进展

报告摘要:1、高功率光纤绿光研究进展;2、光纤绿光对比光纤红外的优势与短板;3、2000 W单模连续绿光百瓦级以上光纤绿光应用前沿。

报告题目:碳化硅超透镜:抑制高功率激光辐照的热漂移问题

报告摘要:本项目聚焦高功率激光应用场景下光学器件的热漂移难题,开发了一种同质的4H-SiC超透镜,成功实现了与商用物镜相当的光学性能,并有效减轻了高功率激光辐照下的热漂移效应。在高功率激光辐照的严苛工况模拟中,4H-SiC超透镜展现出长时间连续加工的稳定性能,显著减少了对复杂冷却系统的依赖。4H-SiC超透镜的成功研制标志着在高功率激光应用中,材料科学与光学工程的融合取得了重要进展,为相关领域的技术创新奠定了坚实基础。

报告题目:多模态非线性光学成像系统

报告摘要:多模态非线性光学成像技术整合相干拉曼散射、二次谐波及双光子荧光等多模态非线性光学方法,通过飞秒激光宽谱激发将拉曼信号增强4-6个量级,突破传统显微灵敏度极限,实现无标记、亚微米分辨的超光谱动态成像。目前已在生物医学领域实现突破:揭示前列腺癌胆固醇异常积累机制、追踪肝纤维化脂质失调动态、定位细胞内微塑料毒性靶点,为肿瘤标志物识别、药物代谢评估及疾病病理研究提供“光学质谱”级定量分析平台,推动光学成像从定性观测向分子定量解析的范式升级。

报告题目:铌酸锂光子学器件的发展与未来

报告摘要:铌酸锂薄膜光芯片有望在数据中心光互连中发挥重要作用,本报告展示了近年来铌酸锂薄膜光芯片产业化的进展,并在数据中心中单通道100G,200G和400G的最新进展。

—— 组织机构 ——

主办单位

意桐光电 EPHOTON 光电汇 OESHOW

—— 参会须知 ——

(一)进场前请于会议报道台进行签到;

(二)本次会议,大会报告时间30 MIN,邀请报告20 MIN;

(三)会议期间,请将手机等通讯设备关闭或者设置为静音状态;

(四)请参会人员妥善保管会议文件材料和个人物品,会议对个人物品遗失不负责;

(五)会议期间,因涉及技术科研等重要成果,禁止摄影摄像,请参会代表尊重报告人的知识成果;

(六)参会代表不得在会上发放自带的资料。如有资料需要分发,请与大会会务组接洽,由会务组代为分发。
会议所发文件、资料等系内部资料,请注意保管。