报告题目：继往开来，光传输/互连变革性发展思考

报告摘要：在AI算力需求驱动下，光通信正迎来传输介质（空芯光纤）、链路架构（并行化Slow & Wide架构与串行SerDes博弈）及底层算法（基于新型变换域算法的低功耗DSP）三大变革。他特别强调，虽然VCSEL、Micro-LED等并行方案前景广阔，但oDSP及其配套的ADDA仍是中国光通信产业最需突破的核心瓶颈。

报告题目：空芯光纤高功率激光传输技术

报告摘要：高功率光纤激光已广泛应用于工业加工、国防安全等领域，但是受传统光纤中非线性效应的限制，传输距离十分有限，严重制约了其应用拓展。空芯光纤凭借独特的导光机制，将光约束在中空的纤芯中传输，相比石英纤芯，具有低非线性、低色散、高损伤阈值等优异特性，为高功率光纤激光的长距离柔性传输开辟了一条崭新的技术路径。本报告回顾了空芯光纤技术的发展历程与现状，重点梳理了空芯光纤中高功率光纤激光传输技术的研究现状和面临的主要挑战。

报告题目：高功率光纤绿光技术与应用进展

报告摘要：聚焦高反材料加工难题，公大激光推出了全球最高功率的4000 W近单模连续绿光激光器，2000 W单模连续绿光激光器，以及500 W脉冲光纤绿光激光器。绿光在铜、铝等高反材料加工上展现出显著优势，特别是在新能源极片电池切割领域，可实现“零毛刺”效果，大幅提升电池良率与安全性。在3D打印领域，绿光解决了纯铜及难熔金属的高致密度、高精度的成型难题，为商业航天、液冷散热等场景提供了全新的解决方案。

报告题目：玻璃基光计算系统

报告摘要：随着AI算力需求持续攀升，传统硅基芯片在功耗、互连密度与高频信号损耗方面逐渐逼近物理极限。以玻璃为衬底的光计算芯片，凭借优异的光学透明性、低介电损耗及高平整度，为光电融合与高速互连提供了关键材料基础。本报告从产业化视角出发，分析玻璃衬底在光子器件集成、先进封装及系统级互连中的技术优势，评估其在AI计算、数据中心及高性能计算场景中的应用潜力。同时，结合制造工艺成熟度、供应链协同及成本结构，探讨玻璃基光计算芯片的规模化落地路径与产业发展机遇。

报告题目：光纤光栅飞秒激光自动化加工

报告摘要：随着商业航天、清洁能源、人形机器人、精准医疗等新兴产业的兴起，光纤传感在这些新兴领域都产生很多新的应用。这些应用往往要求在同一根光纤中加工多个不同种类、定制化参数的光栅，而且要求适配多种待加工光纤类型，同时还需要在以上要求前提下批量加工生产，部分光纤加工长度要求达到了公里级的长度。传统的掩膜版与紫外曝光相结合的加工方式很难同时满足上述要求，尤其在灵活定制化方面存在较大的局限性。针对上述加工需求，我公司研发了光纤光栅自动化飞秒激光加工设备与相应的解决方案。本报告针对该解决方案中的关键技术做出了相应介绍。

报告题目：全球最小的硅光芯片化FMCW激光雷达——FR60

报告摘要：本报告围绕FMCW激光雷达在机器人领域的关键技术突破展开，重点解析其基于调频连续波原理实现的距离与速度同步测量能力。通过“速度感知”机制，系统可在复杂动态环境中实时获取目标运动信息，显著提升障碍物识别、轨迹预测与决策响应效率，相较传统TOF方案实现从静态测距向动态理解的能力跃迁。同时，报告结合摩尔芯光全球最小化FMCW激光雷达的工程实现，介绍其在硅光集成与系统级小型化方面的创新路径，以及由此带来的高集成度、低功耗与高可靠性优势。在应用层面，该方案具备优异的抗光干扰能力与室内外一致性表现，可支持高精度SLAM建图与长期稳定运行。整体来看，FMCW技术正在升级智能感知范式，为复杂场景下的自主运行提供更高维度的信息支撑，并加速规模化商业落地进程。

报告题目：半导体全产业链制程光学检测技术创新与国产化突破

报告摘要：半导体光学检测领域，算法的创新和突破是重中之重，国外头部企业深耕细作了几十年，已经打磨出了一系列成熟的算法技术路线，Golen die/die to die就是其中的典型代表，它广泛应用于晶圆制造/先进封装/掩模板制造的制程监控；我们国内企业近些年在泛半导体领域的制程监控中，应用最广的是采用AI小模型（目标检测/分割）的技术路线；这两种技术路线应用于不同的细分场景时都有它的局限性，我们诚锋科技经过近10年的积累掌握了这两类算法，在半导体制造和光模块制造的制程监控方面，我们成功实践并落地了一些全球首创的创新性方案，我们坚信有国内海量的工业应用场景作为支撑，在泛半导体光学检测领域我们终能不断突破进而引领全球。

报告题目：智能光计算应用基础研究

报告摘要：面向后摩尔时代算力瓶颈,依托团队在光控非线性、全光逻辑运算、光学矩阵计算等核心工作，进一步探索高并行、低延迟、低功耗的全光计算架构，突破光电转换瓶颈，构建可规模化集成的光计算芯片原型。在此基础上，将全光神经网络与大模型并行推理机制结合，探索全光链路下的表征学习与知识编码，为轻量化、高速化全光大语言模型提供底层支撑。同时，借鉴生物神经编码机理，研究全光动态映射与自适应反馈，为构建类脑感知、自主决策的全光孪生大脑奠定原理与技术雏形。研究不仅延伸了现有光计算基础体系，更为下一代高能效光子智能芯片、端侧大模型与类脑光计算机提供关键理论储备和技术路径。

报告题目：混合/热压键合技术在光电共封装中的应用

报告摘要：高性能热压/混合键合技术与装备是实现高性能硅光异质异构集成芯片制造的关键，当前仍面临跨尺度键合机理不明、多物理场协同控制困难等瓶颈问题。武汉芯力科技术有限公司联合华中科技大学机械学院先进电子制造研究团队，在中国科学院院士尹周平教授领导下，历时二十余年，探明了三维异质异构硅光集成芯片键合机理，提出了系列化键合技术与关键装置，自主研发了亚微米级芯片-晶圆混合键合装备，支撑硅光集成芯片研发与产业化。本报告将汇报团队在跨尺度混合键合机理、键合工艺与关键装置、键合装备研发与光电共封装应用等方面的最新进展。

报告题目：激光技术在新能源电池智能制造领域的创新应用

报告摘要：1、激光技术在新能源电池制造中的应用；2、激光创新助力电池智造提质增效；3、逸飞激光电池智能化激光生产线方案（圆柱电池、方形电池、软包电池以及电池系统组装线解决方案）；4、逸飞激光简介。

报告题目：超高速激光切割时代的红利

报告摘要：本报告聚焦超高速激光切割技术革新带来的产业变革与时代红利。随着万瓦级高功率光纤激光、操作系统等的成熟，切割效率较传统工艺提升 80% 以上，厚板加工速度呈非线性倍增。技术实现超高精度、窄缝无渣、无形变，材料利用率提升 15%-18%，综合成本降低 40%-50%。
该技术正重塑钣金、新能源、航空航天等行业生态，赋能智能产线、绿色制造等。市场呈现功率突破、智能集成、国产替代、全链路服务四大趋势。企业通过效率、质量、成本三重优势，抢占产业升级先机，实现产能、利润与竞争力跨越式增长，开启智能制造降本增效新纪元。

报告题目：CFRP 激光加工解决方案

报告摘要：将2微米波长激光（通常指掺铥光纤激光器，波长~2µm）用于加工CFRP，相比传统的红外激光（如1µm光纤激光、10.6µm CO₂激光）和机械加工，确实展现出了独特的优势，尤其在解决CFRP加工的核心痛点上。质量优势：利用波长匹配的选择性烧蚀机制，获得极小热影响区、无机械损伤、高边缘质量的加工效果，保留了CFRP的原始性能。经济性优势：无刀具磨损，解决了CFRP机械加工中最昂贵的痛点，尤其适用于高磨损性的长期加工任务。
2微米激光在对加工质量、结构完整性、复杂形状有极高要求的航空航天、高端汽车、医疗器械等CFRP关键零部件制造领域，它提供了一种近乎“理想”的解决方案，正在从实验室研究快速走向工业化应用，是未来高附加值CFRP产品精密制造的重要发展方向。

报告题目：千瓦级蓝光波段主动控制光谱合束技术

报告摘要：由于铜、金等有色金属在450nm波长附近具有超过60%的吸收率，蓝光激光器在高反材料加工中体现出极高的效率和稳定性。铜及铜合金材料焊接、3D打印等应用不但对功率有要求，对激光器的亮度也有较高要求。为满足此类应用对波长、功率和亮度的需求，苏州长光华芯基于具有自主知识产权的主动控制密集光谱合束技术，结合自研高功率蓝光半导体激光二极管单管芯片，在450nm波段成功实现激光输出功率超千瓦、光束质量优于5mm*mrad。在报告中，将展示千瓦级蓝光波段主动控制光谱合束技术原理和测试结果，以及部分中间测试过程。

报告题目：面向海量冷数据存储的精密飞秒激光光源

报告摘要：针对海量冷数据存储需求，传统飞秒激光器脉冲调制速度仅百kHz级，无法满足高速光存储写入要求。华日激光推出新一代精密飞秒激光光源，将调制速度提升至20–40 MHz，输出功率>10 W、脉宽<350 fs，光束质量M²≤1.3，抖动<2% RMS，显著提升刻写效率与精度。同时，公司牵头“十四五”国家重点研发计划，联合华中科技大学、清华大学等八家单位，共建联合实验室，推动从介质、设备到系统的多维光存储全链条国产化，为大数据长期安全存储提供核心光源支撑。

报告题目：以工业级激光技术铸造消费级激光应用底座

报告摘要：本报告聚焦消费级激光产业爆发机遇，解读激光技术从工业级向消费级跃迁的核心逻辑，拆解小型化、智能化、文化红利三重市场驱动力。分享光至科技作为国家级专精特新 “小巨人” 企业，依托 8 年工业激光技术积淀，打造 MOPA、调 Q、紫外全品类消费级激光器矩阵，凭借 AI 工艺参数库降低应用门槛，覆盖打标、雕刻、内雕等多元场景，服务设备商、DIY 爱好者、创客教育等群体，以工业级技术标准赋能消费级激光普及，推动激光成为普惠生产力工具。